芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办,从1月31日到2月2日,为期三天。
Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术,为设计师提供了一种更加高效且自动的方式,满足在信号完整性、电源完整性和热分析方面的设计需求。Notus平台提供了一套综合的仿真流程,包含有电源直流分析、电源频域阻抗分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提取和热分析等多个关键应用。